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解决方案

还在为金线铜线困扰?还在为LED的质量纠结?让优德88手机中文版的全倒装COB Mini LED 节能冷屏来帮助您

如您想选择一款无后顾之忧的LED拼接显示产品,非全倒装COB Mini LED 节能冷屏莫属

产品采用全倒装技术,相比传统正装技术,具有超高稳定性及可靠性,是整个显示行业未来10年的技术发展方向,充分保护您的投资。

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全倒装技术具有优异的稳定性及可靠性。由于采用了芯片全倒装技术,区别于部分倒装技术,显示模组上的红、绿、蓝LED芯片均采用倒装技术。倒装芯片无需与电路板进行打线连接,因此可避免了因引线引起的故障风险。以1920x1080为例,共有207万个像素点,每个像素由红绿蓝三个颜色芯片构成,因此以正装方式,需要5根引线用于为LED芯片供电,因此将有1035万根引线,也就是有2070个连接点,这些连接点及引线都会成为故障隐患。而采用全倒装技术以后,这些引线全部省去,因此可避免仅2000万个故障点,所以采用全倒装技术后稳定性大幅提升。

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全倒装技术具有优异的显示效果。由于采用了芯片全倒装技术,避免了芯片顶部的引线,因此可获得无阻挡的光传递效果,因此优德88手机中文版可获得对比度更高更艳丽的画质效果

全倒装技术具有优异的散热效果。从而进一步提升稳定性及产品使用寿命。由于采用了全倒装芯片技术。芯片的热量不再需要通过芯片顶部的引线传导到线路板上进行散热,而是由芯片直接将热传递给线路板,热量传递更直接更快捷,因此LED芯片可获得一个相对舒适的工作环境,从而提升了LED芯片的可靠性和使用寿命

采用MINI全倒装芯片技术。面向更小点间距产品,与传统SMD产品相比具有更小的点间距优势,可为您带来更高的画质提升,更高的防护性能。

COB封装技术。COB封装定位于“未来显示技术”,真正的黑科技高端显示产品,具备超高防护性、可靠性等优势,(防水、防潮、防尘、防震、防撞、防蓝光、防辐射)

节能冷屏技术。LED芯片采用共阴极技术,从而避免了因使用共正极技术而必须采用的限流器件,从而使功耗大幅降低。结合全倒装优异的导热方式,使热量更快更多的释放。从而使整体显示模组的温度进一步降低


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